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全球“招商”，OpenAI进军自研芯片

2024-01-24

Sam Altman正在积极寻找投资者筹措建设晶圆厂资金。
据报道，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 正在寻求数十亿美元的资金来建设人工智能芯片工厂网络。 外媒周五援引多位未透露姓名的知情人士的话称， Altman 已与多家机构接洽，包括总部位于阿布扎比的 G42 和日本软银，以帮助实现这一目标。 据报道，OpenAI 最大的支持者微软对该项目表现出了兴趣，该项目将为全球芯片工厂的建设和运营提供资金，以支持对神经网络加速器不断增长的需求。该计划的目标似乎是：建立足够的装配线，以确保人工智能处理器的健康供应来满足需求。 据传Altman 的超级实验室正在开发自己的人工智能加速器，他此前曾表示担心没有足够的处理器可供使用。
随着world-plus-dog纷纷加入机器学习的行列，我们可以同意这一点。Meta 刚刚表示，希望在年底前拥有 350，000 个 Nvidia 加速器来推动其 AGI 工作。 如果没有足够的处理器来训练和运行模型来满足用户需求，远程服务可能会受到速度变慢、配给或部署受限的影响，这并不是很好的客户体验。那些希望在自己的基础设施上使用该技术的人可能无法轻松找到他们需要的零件。
认证组织 Uptime Institute 在其最新分析中回应了这些担忧，并警告说，虽然人工智能在 2024 年仍将炙手可热，但芯片供应不足可能会阻碍大规模部署。 为单个晶圆厂项目提供资金——更不用说设施网络——并不是一件容易或便宜的事情。
单个芯片工厂的成本可能从 100 亿美元到 200 亿美元不等，具体取决于地点和规划产能。英特尔在亚利桑那州的两座工厂预计各耗资 150 亿美元，而台积电预计其位于附近的工厂项目将耗资约 400 亿美元。 更重要的是，如果劳动力短缺不会造成延误，这些设施可能需要四到五年才能完成，正如我们最近看到的那样。 OpenAI 似乎并没有试图涉足代工领域。相反，该计划似乎是将筹集到的所有资金集中到台积电、三星电子以及可能的英特尔等领先芯片制造商。
实际上，OpenAI 将筹集数十亿美元来让这些制造巨头生产人工智能零件。 台积电可能是主要候选者，因为英伟达、AMD 和英特尔的 GPU 和人工智能加速器都在其工厂生产。而且，虽然英伟达之前曾使用三星的工厂来生产一些最新一代的部件，但这些部件并没有那么严重依赖先进的封装技术。 尽管到 2024 年大部分时间，人工智能加速器的需求预计将超过供应，但这可能并不是因为缺乏晶圆厂产能而造成的。
根据台积电董事长刘德音去年底的评论，投资先进封装设施而不是增加代工产能可能会更快地解决供应瓶颈。 刘德音在九月表示，台积电拥有足够的代工产能来满足人工智能芯片的需求，但阻碍是缺乏晶圆上芯片（CoWoS）封装产能。该封装技术用于将人工智能加速器上常见的计算和高带宽内存模块拼接在一起。 据了解，这些封装设施的建造时间不会太长，而且成本也低得多。
去年 7 月，台积电宣布在中国台湾建造一座价值 29 亿美元的先进封装工厂。台积电表示，该设施将在大约三年内全面投入运营。 考虑到这一点，Altman 和他的合作伙伴如果真的想解决人工智能芯片供应限制，他们将需要投资于制造和封装设施的组合。
审核编辑|：黄飞

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