据近期SEMI公布的评估数据，预估至2025年度，全球范围内具备300毫米半导体晶圆生产能力的工厂将实现历史性的巅峰水平。
根据最新的SEMI研究报告，全球半导体制造产业预计自2022年至2025年期间，在300毫米晶圆生产能力上将以接近10%的复合年度增长率实现显著增长，这将使每月总产能达到前所未有的920万片晶圆的历史最高峰值。
依据区域视角审视，自2021年算起，中国国内以300毫米直径为规格的前端晶圆工厂之全球生产占比，预计于五年后攀升至23%，具体数值将达到每年约230万片产能。此增长动态意味着，中国的300mm晶圆厂产出能力将愈发接近韩国，甚至有望在不久的将来超越中国台湾地区。
预计自2021年至2025年间，中国台湾在全球半导体产能格局中的占比预计将减少至21%，较前一时期略降1个百分点；而同期韩国的这一份额则会略微缩水，降至24%，亦减少了1个百分点。在此期间，日本所占市场份额将显著下滑，从当前的15%缩减至到2025年的12%，面对全球竞争态势的加剧，其半导体产业规模显现出明显的下降趋势。
在审视即将来临的四年周期内，美国300毫米晶圆厂的全球市场份额展现出微小但坚定的增长态势，自2021年的8%，稳健攀升至2025年的9%。与此同时，欧洲及中东地区产能的全球占比亦有显著提升，预计从当前的6%稳步增长至7%。而东南亚地区的份额，则一如既往地保持稳定在5%的位置，描绘出一幅全球半导体产业逐步优化与扩张的画面。
从SEMI对2021年至2025年间关于300毫米晶圆厂的发展展望来看，不同产品类别的产能扩张趋势随市场需求而显著变动。在这些类别中，功率半导体展现出最为迅猛的增长态势，其复合年增长率高达39%，紧随其后的是模拟芯片领域，复合年增长率为37%。这一分析揭示了市场对能效和复杂系统需求的持续增长，推动着相关技术与产能的快速发展。
鉴于当前局势，汽车行业在半导体领域展现出的旺盛需求，连同各地新出台的支持与激励政策，共同促进了这一领域的显著增长态势。
Ajit Manocha，SEM协会长兼首席执行官指出，尽管特定芯片的供需状况已出现缓和迹象，然而，其他关键芯片的供应依然捉襟见肘。半导体产业正积极扩大300mm晶圆厂的生产规模，这一举措旨在为未来多年间多样化的新兴应用需求提供坚实的支撑与保障。
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