产业洞察 - 第 227 页 - IC梦工场

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

《2月16日讯》：鉴于汽车用集成电路需求的稳定增长与持续繁荣，全球领先的晶圆代工企业联电已启动策略性规划，在日本三重县 ...

2023-02-17
英飞凌推出微型 MEMS 麦克风，具有高 SNR、520 μA 功率

2023-02-14
普达特科技进军CVD设备领域前期投入1.4亿元

于10月12日，普达特科技向外界发布官方声明，阐述其正依据既定战略，全面启动专注于CVD设备制造的业务分支。为推动该项新业 ...

2022-10-17
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段

近来，格科微在与机构交流中透露，其投资项目“12英寸CIS集成电路特殊工艺研发及产业化项目”中的BSI生产线已于二零二二年八月 ...

2022-10-17
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？

在近期的声明中，英特尔宣布已经成功从美国商务部获得了为期一年的特许权，得以持续运营其设于中国的辽宁大连地区、专注于生 ...

2022-10-14
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？

据近期SEMI公布的评估数据，预估至2025年度，全球范围内具备300毫米半导体晶圆生产能力的工厂将实现历史性的巅峰水平。

2022-10-14
超170亿，半导体产业添新并购案

在2023年的10月十三日，全球领先的Alphawave企业宣布其战略性的重大进展，以约二亿四千万美元的交易规模，成功并购了位于以 ...

2022-10-14
吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约

据重庆吉芯科技有限公司的最新公告，于2023年10月10日，在重庆市沙坪坝区行政中心的会议厅内，重庆吉芯科技有限公司与重庆共 ...

2022-10-14
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

根据全球科技媒体《TheElec》的最新披露，在一场名为三星SEDEX2022的行业盛会中，公司技术领域的一位杰出研究员ParkByung-ja ...

2022-10-14
三星将在英国伦敦成立6G研究组

近来，三星电子已宣告在位于英格兰首都伦敦的三星研究所组建专门的研究团队——6G研究小组，其使命在于前瞻性的探索与研发第六 ...

2022-10-14
IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

日前，IBM昭示了一项战略举措的实施，即整合Red Hat的存储产品发展蓝图及其所属团队，此动作旨在将企业级应用与数据存储服务 ...

2022-10-13
走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

正如《华尔街日报》所揭示的，全球领先的处理器制造商英特尔宣布了一项战略性的里程碑举措，即决定分拆其芯片设计与芯片制造 ...

2022-10-13
半导体装备订单量实现同比快速增长晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%

在2022年第三季度的财务预告中，晶盛机电公司披露其业绩亮点：预计全年度前九个月归属于上市公司股东的净利润将落在约188,73 ...

2022-10-13
雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目

近日，上海雅创电子集团股份有限公司对外宣布，计划募集最高额为四亿人民币的资金，此项资金将全数投入于两大关键项目：一是 ...

2022-10-13
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？

第三代半导体材料，基于碳化硅与氮化镓的基础，堪称在现代电子科技领域中最具潜力与前瞻性的材料体系之一，标志着半导体技术 ...

2022-10-13

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