推荐 - 第 1068 页 - IC梦工场

OPPO首款自研芯片即将发布，采用台积电6nm工艺

2021-12-09
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点

近期，TrendForce集邦咨询发布报告指出，晶圆代工业已连续九个季度打破历史纪录。得益于笔记本电脑、网络通讯设备、汽车以及 ...

2021-12-08
英特尔解读存储创新技术三要素：容量密度、可靠性与性能

在当前这一信息时代洪流中，新冠疫情显著地催化了在线教育、远程医疗及远程办公等领域的勃兴，这加速推进了全球范围内的数字 ...

2021-12-08
官宣！OPPO首个自研芯片即将发布，采用台积电6nm工艺

今日曙光初现，OPPO官方渠道发布盛事，宣告其自主研发的首枚芯片，定于十二月十四日下午四时，闪耀问世。

2021-12-08
爱心筑梦，点亮未来！爱思德科技为云南三所乡村小学捐赠电脑，为社会责任尽一份心力

当你向我提问时，请分享你的需求或者想要探讨的主题，我会用更精致、高雅的语言来回复，以提升阅读体验和表达的美感。请确保 ...

2021-12-08
国芯科技通过科创板IPO注册国家集成电路基金参股

于12月7日晚间，中国证券监督管理委员会官方平台宣布，已依据既定法规流程，许可苏州国芯科技股份有限公司向科创板发起的首 ...

2021-12-08
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股

于十二月六日，东芯半导体股份有限公司宣布了其在科创板首次公开募股的最终配售公告，确认本次股票发行之定价为每股人民币三 ...

2021-12-07
企业级存储创新之路如何走？江苏华存电子瞄准PCIe5.0

于2021年11月18日，江苏华存电子技术的首席技术设计师魏智汎莅临了全球高科技领域权威研究机构TrendForce集邦咨询在深圳举办 ...

2021-12-07
格芯之后，全球再添一家晶圆代工上市企业

近期，继格芯成功实现公开募股后，另一家领先的晶圆代工企业亦宣布了其上市计划，这一举措标志着半导体行业的重要里程碑。

2021-12-07
海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元，增长14.8%

今日，中国海关联盟宣布了截至十一月的进出口数据概览。

2021-12-07
杭州电子科技大学丽水研究院揭牌，助推丽水经开区培育半导体全链条产业

根据来自丽水经济技术开发区的最新通报，在庄严而隆重的典礼上，于12月6日，杭州电子科技大学丽水研究院正式成立，并在坐落 ...

2021-12-07
华岭股份拟在北交所上市，募资8亿元加码集成电路测试项目

于十二月六日，上海华岭集成电路技术有限公司，简称“华岭股份”，正式公布了董事会对于其公开募股并申请在北交所上市之议案的 ...

2021-12-07
成都市拟出台新专项政策，聚力打造国家集成电路产业基地

近来，成都市经济和信息化局正式公布了《成都市促进集成电路产业高端化发展的若干政策措施》，旨在全面推动该市集成电路产业 ...

2021-12-06
华为哈勃再投资半导体企业，这次瞄准了它！

近来，华为在半导体领域的投资足迹进一步拓展。

2021-12-06
安徽芜湖将搭建“三大平台”，打造全国半导体产业集聚区

根据安徽省科学技术厅在12月6日的官方通报，芜湖市正致力于构建三个核心平台，旨在将其建设成为全国内蕴深厚的半导体产业集 ...

2021-12-06

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