推荐 - 第 1069 页 - IC梦工场

瑞芯微与中国移动联合发布AIoTel RV1109/RV1126两款视频物联网芯片 ...

2021-12-06
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

据《合肥日报》报道，于12月3日，合肥市新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司——业界瞩目的“合肥颀中封测”签署了战略合作伙 ...

2021-12-06
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川

于12月3日，晶盛机电宣告了重大里程碑：宁夏鑫晶盛的年产高达3500吨工业级蓝宝石的生产与加工项目已成功产出首批产品，这一 ...

2021-12-06
达摩院成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片

2021-12-04
金泰克战虎Z3亮相2021第九届深圳国际工业设计大展

在2021年的第九届深圳国际工业设计大展上，众多创意火花汇聚一堂，展现了全球设计领域的前沿创新与无限可能。这场盛事不仅揭 ...

2021-12-03
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板

近期，贵州振华风光半导体股份有限公司已正式向上海证券交易所提交了其在科创板的首次公开募股申请，并得到了受理通知。

2021-12-03
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购

在近期的科技动态中，业界再次见证了一则振奋人心的消息：碳化硅领域的又一领军企业在市场舞台上崭露头角，这无疑为行业的发 ...

2021-12-03
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO

近期，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，简称“中欣晶圆”，已在其官方平台上宣布了一份关于筹备其首次公开募股与上市过程的《 ...

2021-12-02
当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

伴随着新能源汽车、第五代移动通信技术以及光伏储能系统的快速兴起与普及，以碳化硅和氮化镓为代表的功能性半导体材料正蓄势 ...

2021-12-02
超100亿元！海望资本正式启动，专注于集成电路等产业投资

依据浦东发布之最新动态，在二零二一年十一月三旬之日，浦东科创产业投资者大会盛大召开之际，海望资本作为浦东科创集团投资 ...

2021-12-02
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

于十二月一日，鼎龙控股集团宣示，在终端用户处历经严格测试验证后，湖北鼎汇微电子材料有限公司所研发用于W制程之12英寸CMP ...

2021-12-02
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日，全球领先的半导体前道及先进晶圆级封装应用专业晶圆工艺解决方案提供商——盛美半导体设备有限公司，自豪地宣布，成功赢 ...

2021-12-02
高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

伴随着岁末的临近，顶级科技舞台见证了高通与联发科两大芯片巨头的非凡亮相，他们共同为智能手机行业的瞩目焦点注入了崭新活 ...

2021-12-01
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围

于11月30日进行的公司信息更新中，宁德时代润智软件科技有限公司对其业务领域进行了显著扩充。此次调整不仅将集成电路芯片设 ...

2021-12-01
800V架构渐近，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

在电动车领域中，市场对提升续航里程与缩减充电时间的渴望日渐高涨，这直接推动了整车平台向高压化方向的大胆迈进。各大汽车 ...

2021-12-01

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