推荐 - 第 1071 页 - IC梦工场

华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

于2021年11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司已宣布，其面向广大投资者公开发行的可转换公司债券项目已成功获得中国证券 ...

2021-11-26
持续打压！美实体清单新增12家中企，包括新华三、国科微、嘉兆等 ... ...

2021-11-26
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

于11月23日，浙江东尼电子股份有限公司，业内知名为“东尼电子”，完成了其近期一系列整合行动的收尾工作。

2021-11-25
张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

"青岛的半导体领域近期聚焦点之一，即由被尊称为'中国半导体教父'的张汝京先生深度参与的芯片项目，此工程自8月实现关键性的 ...

2021-11-25
北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划：打造国际第三代半导体创新高地

于11月24日，北京市人民政府正式公布了针对《北京市"十四五"时期国际科技创新中心建设规划》的发行通告，此文件被命名为《规 ...

2021-11-25
中兴通讯与航盛电子达成战略合作，合力推动车规级芯片等核心建设

在11月的末尾，中兴通讯与航盛电子于深圳携手，正式签署了具有里程碑意义的战略合作协议。此举标志着双方将全面深化合作领域 ...

2021-11-25
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单

于11月23日，露笑科技揭示了其2021年度非公开发行A股的详细规划，旨在通过筹集超过29亿元的资金，推动第三代半导体及相关项 ...

2021-11-24
中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55%

于11月23日，中芯国际对外宣布一则公告，其全资附属机构中芯控股已决定执行一项战略举措：向国家集成电路产业投资基金二期转 ...

2021-11-24
浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近期，浙江省发展与改革委员会已公布《2021年度省级重大建设工程项目修订名录》，此公告详述了对原有重大项目计划的相应调整 ...

2021-11-24
芯生代项目获1500万元投资涵盖第三代半导体领域

根据温州网的报道，在2021年举办的全球精英创新创业大赛总决赛中，世界青年科学家峰会创业基金成功举办了项目投资签约仪式。 ...

2021-11-23
台基股份拟1500万元增资浦峦半导体加强IGBT芯片战略布局

于2023年11月22日，湖北台基半导体股份有限公司宣布与浦峦半导体有限公司以及天津锐芯企业管理合伙企业达成合作协议，三方共 ...

2021-11-23
赛微微将于近日科创板首发上会：客户包括三星、小米、闻泰科技等

近来，上海证券交易所公布了重要公告，指出广东赛微微电子股份有限公司已顺利通过审核流程，定于11月26日面向科创板进行首次 ...

2021-11-23
武汉科技局揭晓：重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单

近来，武汉市科学技术局已正式公布了一则重要公告，旨在启动并推进针对“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”的科技重大专 ...

2021-11-23
MediaTek发布全球首款7nm电视芯片-Pentonic2000

2021-11-23
武汉市知识产权“十四五”规划：推进集成电路与软件产业知识产权创新发展

近期，武汉市市场监督管理局正式公布了《武汉市知识产权“十四五”发展规划》。该文件旨在系统性地指导和推进未来五年内武汉市 ...

2021-11-23

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