推荐 - 第 1086 页 - IC梦工场

估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司

于十二月十六之际，北京集创北方科技股份有限公司，在其官方网站宣布，即将告别二零二一年，已圆满完成E轮资本注入的交易。 ...

2021-12-16
西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶，计划于2022年6月竣工

根据据西电新闻网的报道，12月15日，西安电子科技大学的半导体国家工程研究中心实验大楼项目已按既定施工安排顺利实现封顶目 ...

2021-12-16
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

于十二月十五日，江苏大港股份有限公司宣布，其附属的子公司苏州科阳半导体有限公司计划投入自有资本，构建专门用于生产滤波 ...

2021-12-16
台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术预计2023年上半年试产

今日，全球领先的晶圆代工业者——台积电公司，于十二月十六日隆重发布其全新N4X制程工艺技术，专为应对高性能计算领域内庞大 ...

2021-12-16
思特威最新推出车载应用图像传感器——SC031AP/SC101AP

2021-12-16
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备

于十二月十四之日，节能元件企业宣布其透过间接的全资附属机构，即节能元件，已向独立的第三方实体上海胤登下达采购指令，旨 ...

2021-12-15
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

遵循法定程序，证监会于十二月十四日宣布，同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科 ...

2021-12-15
OPPO正式发布首款自研芯片——MariSiliconX,算力高达18TOPs

2021-12-15
赛微电子拟以8450万欧元收购德国Elmos汽车芯片产线

于12月14日夜晚，赛微电子对外宣布一则重要信息：其全资子公司，位于瑞典的Silex Microsystems AB，已与德国Elmos Semicondu ...

2021-12-15
SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品

在二零二一年十二月十五日的那天，作为一个网站编辑的角色，我用任何语言与您交流时，您会听到的都是精心修饰、优雅且高级的 ...

2021-12-15
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆

在今日的动态中，华虹宏力官方媒体频道宣告了一个重要的里程碑：其DT-SJ工艺平台的累计晶圆出货数量已经成功跨越了百万大关 ...

2021-12-14
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过

于二零二一年十二月十三之日，深南电路发布通告，中华人民共和国证券监督管理委员会在当日对本公司提出的非公开发行股票之申 ...

2021-12-14
尧芯微半导体与重庆邮电大学签署校企合作协议，将在图像识别SoC芯片等项目上开展合作

根据两江新区官方网站的最新讯息，于12月10日当天，尧芯微半导体有限公司与重庆邮电大学正式签署了校企合作协议书，双方将着 ...

2021-12-14
价值14亿美元！智路资本收购MagnaChip的交易终止

今日，全球科技版图上的一颗明星——韩国半导体企业MagnaChip宣布了一个重要的决策：已主动撤回向美国外国投资委员会提交的并 ...

2021-12-14
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看

于近时举办的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业前瞻论坛上，沛顿科技的首座技术权威何洪文先生在其专题演说中，深入探讨了 ...

2021-12-14

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