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NEO推出3D X，AI性能飙升百倍

2024-08-21

近日，半导体行业的创新先锋NEO Semiconductor震撼发布了一项革命性技术——3D X-AI芯片，这项技术旨在彻底颠覆人工智能处理领域的能效与性能边界。

3D X-AI芯片通过集成惊人的8000个神经元电路于先进的3D DRAM架构之中，实现了前所未有的AI处理能力飞跃。这些神经元电路直接在DRAM内部执行复杂的计算任务，相比传统依赖于高带宽内存(HBM)的解决方案，其性能提升高达100倍，为人工智能应用带来了前所未有的速度体验。

更令人瞩目的是，3D X-AI芯片在大幅提升性能的同时，还实现了能耗的极致优化。通过大幅减少数据在芯片内外传输的需求，该芯片的功耗竟降低了惊人的99%，这不仅有效减轻了数据总线的负担，还显著降低了运行过程中的热量产生，为数据中心、边缘计算等场景提供了更为绿色、高效的解决方案。

NEO Semiconductor的这一创新成果，无疑将为人工智能技术的发展注入强大动力，推动其在更多领域实现广泛应用与深度融合，开启智能时代的新篇章。

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