给大家带来一些最新科技资讯：
苹果手机国内激活量份额环比大涨
有数码博主近日公布了W50这一周，苹果手机在中国市场的激活量份额达到16%；实现了环比大涨。W50相比W49约12%的份额实现了大幅增长。
苹果自研无线网络芯片“Proxima”赋能Apple TV
据外媒彭博社的报道，苹果公司目前并未在研发新款 AirPort 无线路由器；而是正在研发其他可能用作无线接入点的产品。苹果自研无线网络芯片“Proxima”或者会担任这个角色；利用 Proxima 芯片赋能现有产品。“Proxima”可以将 Apple TV 或 HomePod 等家庭设备转变为无线接入点。
日产、本田和三菱汽车签署合作备忘录
本田汽车和日产汽车宣布签署考虑整并的基本协议。本田和日产启动经营合并磋商，预计在2025年6月前结束相关谈判，日产与本田合资控股公司将于2026年8月上市；而本田和日产两家公司的股票预计将在2026年7月底至8月期间退市。
而三菱汽车也在探讨整合的可能性；三菱汽车将在2025年1月前作出最终决定。
特朗普表示赞成TikTok继续在美国运营
在当地时间的12月22日，美国当选总统特朗普在亚利桑那州首府菲尼克斯发表讲话时表示，赞成TikTok在美国继续运营一段时间。
联发科天玑8400处理器发布
12月23日，在联发科的新品发布会上，天玑8400处理器惊艳亮眼。天玑8400处理器采用“全大核”架构，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%。天玑8400处理器还搭载了Arm Mali-G720 GPU，其峰值性能相比上一代芯片提升了24%，同时功耗降低了42%。
同时，天玑8400处理器还集成有MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU与强劲的NPU协同运算，使得整数/浮点数性能、大语言模型处理速度以及生图速度都得到了大幅提升。
美光宣布开发"尖端"HBM4E工艺HBM4计划于2026年量产
美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。
NASA太阳探测器即将飞掠太阳
美国国家航空航天局（NASA）的帕克太阳探测器（Parker Solar Probe）预计于美国东部时间周二上午6点40分飞掠距离太阳表面仅386万英里（约合621万公里）的区域；以研究太阳大气的最外层——日冕。而这将创下人造物体距离太阳最近的新纪录。
FF宣布再获3000万美元新融资
Faraday Future（纳斯达克：FFIE，简称FF）宣布，完成了新一轮3000万美元的现金融资，这是继9月份完成3000万美元融资之后，FF的又一次融资。融资资金将用于确保FX原型车能够按计划完成FF对FX的技术赋能等研发测试工作、整合供应链、扩充FF ieFactory California工厂的FX产线，加速推进2025年底FX首辆车下线。
