推荐 - 第 1089 页 - IC梦工场

杭州电子科技大学丽水研究院揭牌，助推丽水经开区培育半导体全链条产业

根据来自丽水经济技术开发区的最新通报，在庄严而隆重的典礼上，于12月6日，杭州电子科技大学丽水研究院正式成立，并在坐落 ...

2021-12-07
华岭股份拟在北交所上市，募资8亿元加码集成电路测试项目

于十二月六日，上海华岭集成电路技术有限公司，简称“华岭股份”，正式公布了董事会对于其公开募股并申请在北交所上市之议案的 ...

2021-12-07
成都市拟出台新专项政策，聚力打造国家集成电路产业基地

近来，成都市经济和信息化局正式公布了《成都市促进集成电路产业高端化发展的若干政策措施》，旨在全面推动该市集成电路产业 ...

2021-12-06
华为哈勃再投资半导体企业，这次瞄准了它！

近来，华为在半导体领域的投资足迹进一步拓展。

2021-12-06
安徽芜湖将搭建“三大平台”，打造全国半导体产业集聚区

根据安徽省科学技术厅在12月6日的官方通报，芜湖市正致力于构建三个核心平台，旨在将其建设成为全国内蕴深厚的半导体产业集 ...

2021-12-06
瑞芯微与中国移动联合发布AIoTel RV1109/RV1126两款视频物联网芯片 ...

2021-12-06
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

据《合肥日报》报道，于12月3日，合肥市新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司——业界瞩目的“合肥颀中封测”签署了战略合作伙 ...

2021-12-06
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川

于12月3日，晶盛机电宣告了重大里程碑：宁夏鑫晶盛的年产高达3500吨工业级蓝宝石的生产与加工项目已成功产出首批产品，这一 ...

2021-12-06
达摩院成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片

2021-12-04
金泰克战虎Z3亮相2021第九届深圳国际工业设计大展

在2021年的第九届深圳国际工业设计大展上，众多创意火花汇聚一堂，展现了全球设计领域的前沿创新与无限可能。这场盛事不仅揭 ...

2021-12-03
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板

近期，贵州振华风光半导体股份有限公司已正式向上海证券交易所提交了其在科创板的首次公开募股申请，并得到了受理通知。

2021-12-03
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购

在近期的科技动态中，业界再次见证了一则振奋人心的消息：碳化硅领域的又一领军企业在市场舞台上崭露头角，这无疑为行业的发 ...

2021-12-03
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO

近期，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，简称“中欣晶圆”，已在其官方平台上宣布了一份关于筹备其首次公开募股与上市过程的《 ...

2021-12-02
当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

伴随着新能源汽车、第五代移动通信技术以及光伏储能系统的快速兴起与普及，以碳化硅和氮化镓为代表的功能性半导体材料正蓄势 ...

2021-12-02
超100亿元！海望资本正式启动，专注于集成电路等产业投资

依据浦东发布之最新动态，在二零二一年十一月三旬之日，浦东科创产业投资者大会盛大召开之际，海望资本作为浦东科创集团投资 ...

2021-12-02

1 ...1087 1088 1089 1090 1091 ...1122