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鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

于十二月一日，鼎龙控股集团宣示，在终端用户处历经严格测试验证后，湖北鼎汇微电子材料有限公司所研发用于W制程之12英寸CMP ...

2021-12-02
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日，全球领先的半导体前道及先进晶圆级封装应用专业晶圆工艺解决方案提供商——盛美半导体设备有限公司，自豪地宣布，成功赢 ...

2021-12-02
高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

伴随着岁末的临近，顶级科技舞台见证了高通与联发科两大芯片巨头的非凡亮相，他们共同为智能手机行业的瞩目焦点注入了崭新活 ...

2021-12-01
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围

于11月30日进行的公司信息更新中，宁德时代润智软件科技有限公司对其业务领域进行了显著扩充。此次调整不仅将集成电路芯片设 ...

2021-12-01
800V架构渐近，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

在电动车领域中，市场对提升续航里程与缩减充电时间的渴望日渐高涨，这直接推动了整车平台向高压化方向的大胆迈进。各大汽车 ...

2021-12-01
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线预计明年月产能达5万片

在2021年十一月的拂晓时刻，即上午九点零八分，位于中国江苏省的扬州市内，晶新微电子与扬州晶芯半导体有限公司这两家业界翘 ...

2021-12-01
芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心，完善产业链布局

于2022年十一月三十日，芯原股份有限公司正式对外宣布，计划在位于中国自由贸易试验区的先进区域——临港新片区内，筹建其前沿 ...

2021-12-01
展锐推出全新22nm工艺智能手表解决方案──W117

2021-12-01
金泰克开展超级品牌日活动年末福利大放送

为了答谢尊敬的渠道合作伙伴，在此特别盛邀之下，金泰克于十二月初，自一日至七日，精心策划超级品牌日活动，旨在岁末年终之 ...

2021-11-30
意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

近期，意法半导体公司正式携手新加坡科学技术研究局下属的微电子研究所，共同致力于在研发领域进行深入合作。双方的合作焦点 ...

2021-11-30
河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

于2022年11月29日，河钢集团的官方站点发布信息指出，该企业已成功研制并生产出卓越品质的“芯片氪”材料，并已将其交付至长江 ...

2021-11-30
美韩巨头瓜分94%全球市场，国产存储芯片还有机会吗？

芯片短缺的状况继续在全球范围内蔓延，其缓解的具体时间点至今仍不明朗，这成为了一个牵动众多行业神经的关键议题。

2021-11-30
士兰微拟逾1亿元增资2家公司推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

鉴于加速推进公司重要项目的建设和运营管理的需求，士兰微计划对两家关联公司进行超亿元规模的资本注入。具体而言，此笔资金 ...

2021-11-30
芯动科技正式发布国产首个4K级GPU芯片——风华1号

2021-11-30
中芯国际、兆易创新进入供应商前五，这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日，11月29日，SoC芯片设计领域的杰出企业炬芯科技在A股市场崭露头角，成功登陆上海证券交易所的科创板，其证券代码为6880 ...

2021-11-29

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