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  • 重庆平伟伏特公司启动IPO,携手骆宁技术团队组建平芯半导体

    于11月25日,重庆平伟伏特有限公司正式开启其上市征程,并与相关方签署了合作协议。与此同时,重庆平芯半导体有限公司亦在当 ...

    2021-11-29
  • 传苹果自研5G基带芯片采用台积电4nm工艺,预计2023年量产

    2021-11-29
  • 金泰克速虎DP3000固态硬盘即将问世给你快人一步的体验

    近期,针对多样化用户需求,金泰克品牌的速虎系列DP3000固态硬盘即将问世,此款新品提供包括256GB、512GB以及1TB在内的丰富 ...

    2021-11-26
  • 阿里巴巴信息港投资成立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品销售等

    在近期的商业动态中,于11月25日,南通海门地区新增了一家名为聚橙云电子科技有限公司的企业。此公司注资规模达到5亿元人民 ...

    2021-11-26
  • 深圳2022年关键技术拟资助项目名单揭晓!多家企业半导体项目入围

    于十一月二十四日,深圳市科技创新委员会公布了二零二二年度技术革新项目的潜在支持企划清单,这一公告标志着地方科技领域的 ...

    2021-11-26
  • 华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

    于2021年11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司已宣布,其面向广大投资者公开发行的可转换公司债券项目已成功获得中国证券 ...

    2021-11-26
  • 持续打压!美实体清单新增12家中企,包括新华三、国科微、嘉兆等 ... ...

    2021-11-26
  • 年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

    于11月23日,浙江东尼电子股份有限公司,业内知名为“东尼电子”,完成了其近期一系列整合行动的收尾工作。

    2021-11-25
  • 张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿

    "青岛的半导体领域近期聚焦点之一,即由被尊称为'中国半导体教父'的张汝京先生深度参与的芯片项目,此工程自8月实现关键性的 ...

    2021-11-25
  • 北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划:打造国际第三代半导体创新高地

    于11月24日,北京市人民政府正式公布了针对《北京市"十四五"时期国际科技创新中心建设规划》的发行通告,此文件被命名为《规 ...

    2021-11-25
  • 中兴通讯与航盛电子达成战略合作,合力推动车规级芯片等核心建设

    在11月的末尾,中兴通讯与航盛电子于深圳携手,正式签署了具有里程碑意义的战略合作协议。此举标志着双方将全面深化合作领域 ...

    2021-11-25
  • 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单

    于11月23日,露笑科技揭示了其2021年度非公开发行A股的详细规划,旨在通过筹集超过29亿元的资金,推动第三代半导体及相关项 ...

    2021-11-24
  • 中芯国际最新公告:持有中芯深圳股权将由77%降至55%

    于11月23日,中芯国际对外宣布一则公告,其全资附属机构中芯控股已决定执行一项战略举措:向国家集成电路产业投资基金二期转 ...

    2021-11-24
  • 浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

    近期,浙江省发展与改革委员会已公布《2021年度省级重大建设工程项目修订名录》,此公告详述了对原有重大项目计划的相应调整 ...

    2021-11-24
  • 芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域

    根据温州网的报道,在2021年举办的全球精英创新创业大赛总决赛中,世界青年科学家峰会创业基金成功举办了项目投资签约仪式。 ...

    2021-11-23
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即将推出的 OpenWrt One/AP-24.XY

植介入医疗器械创新成果转化

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