推荐 - 第 1093 页 - IC梦工场

总投资3亿元闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区

在2023年十一月十七日，湘潭综合保税区内成功举办了一项重要活动——闪速半导体封装与测试、研究开发项目的签约典礼，标志着这 ...

2021-11-18
龙芯中科项目落户沈抚示范区沈抚龙芯智慧产业集群正式启动

近日，龙芯中科宣布携手龙芯中科辽宁、辽宁省沈抚示范区管委会以及辽宁省信息产业发展公司，共同启动了备受瞩目的“龙芯生态 ...

2021-11-18
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子

于11月17日的晚间，斯达半导披露了公告信息，旨在推动募股资金使用方案的具体实施。公司决定通过增资的方式，向全资子公司嘉 ...

2021-11-18
江丰电子拟取得半导体产业基金冯源容芯1.6%份额

在2023年十一月十七日，宁波江丰电子材料股份有限公司宣布了一则重要公告，揭示其与赵永清已成功订立《合伙权益转让协议》。 ...

2021-11-18
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器公司已规划一项前瞻性的战略举措，在德克萨斯州北部的谢尔曼市启动崭新的12英寸半导体晶圆生产设施。鉴于全球对电子 ...

2021-11-18
总投资40亿元浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

应中欣晶圆公司的最新动态，于十一月十七日，位于浙江省丽水经济开发区的中欣晶圆半导体科技有限公司，盛大举办外延项目建设 ...

2021-11-18
抢占风口！《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了

得益于新能源汽车、光伏储能、智能电网以及工业自动化等多个领域需求端的高速增长与多样化发展态势，功率半导体行业正全面进 ...

2021-11-17
高通继续进军汽车市场，将向宝马供应自动驾驶汽车芯片

于2023年11月16日宣布的一项重大合作中，高通公司已经锁定了与全球领先的汽车制造商之一——宝马集团的战略伙伴关系，承诺为其 ...

2021-11-17
采用RK3588芯片的产品即将上市，通用型SoC进入8K时代

2021-11-17
获小米追投7千万美元，禾赛科技1年融资3.7亿美元融资

在2023年十一月十六日，领先的创新企业禾赛科技欣然宣布，成功吸引了由小米产业投资基金注资的七千余万美元的额外投资。此交 ...

2021-11-17
骁龙898和天玑2000命名方式有变，或命名为8 gen1和天玑9000

2021-11-17
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地

于2021年十一月十五日起，山东省工业与信息化部门特地对外发布了题为《山东省第三代半导体产业之“十四五”发展规划》的重要文 ...

2021-11-16
北交所正式开市，连城数控市值255.18亿元

在2021年十一月十五日的这一天，北京证券交易所正式揭幕并迎来了它的运营之始。首批八十一家上市企业中，十家公司作为新成员 ...

2021-11-16
布局PCIe Gen5企业级存储，江苏华存电子谈市场竞争与挑战

在当今以5G、人工智能及大数据为核心技术的革新浪潮中，服务器与数据中心对于高效能计算的需求愈发迫切，这直接推动了PCIe G ...

2021-11-16
斯达半导揭晓募资35亿元定增结果！

于2022年十一月十五日，斯达半导公开了定向增发的具体信息。此次定向增发的定价为每股人民币三百三十元整，并成功发行了一千 ...

2021-11-16

1 ...1091 1092 1093 1094 1095 ...1122