液冷技术：引领数据中心冷却技术的未
来
在数字经济的蓬勃发展和算力需求不断增长的今天，传统风冷散热方式已逐步暴露出其局限性。面对这一挑战，液冷技术以其卓越的散热效率，正成为数据中心冷却技术的新趋势。在这一领域的创新浪潮中，英特尔、服务器制造商宝德以及液冷解决方案提供商英维克，携手共同研发了首款铝冷板系统解决方案，旨在为高性能处理器提供最佳性能表现，并为未来的液冷服务器和数据中心铺平道路。
创新的冷板式液冷系
统
冷板式液冷系统通过集成管道、分配单元和冷板等元件，将液态冷却工质直接导向需要散热的芯片，有效提高散热效率。铝材料的选用，不仅使得系统更加轻便、工艺更加灵活，还大幅降低了成本，为液冷技术的推广和应用提供了显著的经济优势。在这一系统的研发中，英特尔、宝德和英维克三方的紧密合作至关重要，这种跨领域的合作模式，加速了液冷技术的创新和落地。
严格的性能和可靠性测试
通过一系列严格的长期运行测试，铝冷板系统不仅展现出了与传统铜冷板系统相媲美的性能，尤其在低热阻、小温差、低流阻等方面表现出色，还能够保证长期稳定运行的可靠性和材料兼容性。该系统已兼容英特尔Eagle Stream、Whitley等多种芯片平台，并已在实际项目中验证，三方共同确保了系统的高性能和兼容性，满足大规模商业应用的需求。
持续的技术优化与应用拓展
随着技术的不断成熟，宝德计算和英维克计划推出的配套铝质CDU（冷量分配单元）和铝质Manifold（集水器），进一步降低了成本，满足了更广泛的市场需求。此数据中心液冷产品可将PUE值控制在1.1以内，为市场规模化应用打下基础。
未来展望
展望未来，英特尔将继续与行业合作伙伴紧密合作，不断优化和完善液冷产品全链条解决方案，为客户提供高效、可靠、环保的冷却解决方案，推动数据中心和算力产业的可持持续发展。
在液冷技术的发展道路上，宝德和英维克的紧密合作，共同推动了液冷技术的创新和商业化，不仅提升了数据中心的能效和运行效率，还为实现绿色算力和双碳目标做出了贡献。这种跨界合作模式为行业树立了一个典范，展示了通过合作共赢，共同解决技术挑战的巨大潜力。
OCSP（OCSP open common server platform 开发通用服务器平台社区） 不仅在技术层面与合作伙伴紧密合作，还致力于构建一个涵盖供应链、制造商、服务提供商等多方参与的液冷技术生态系统。这种生态系统的建设有助于促进技术和产品的标准化，降低整体部署成本，加速液冷技术的商业化进程。
